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日米連携による次世代半導体の新たな開発プロジェクトが動き出しそうです。ソフトバンクが設立した半導体メモリーの新会社、SAIMEMORYは、アメリカのインテルと次世代メモリーの実用化に向けた協業の契約を2日までに締結したことが、テレビ東京の取材でわかりました。3日にも発表する見込みです。サイメモリは、「ZAM」と呼ばれる高容量で広帯域、低消費電力を強みとする次世代メモリーの技術を確立し、2027年度に試作品の完成、2029年度に実用化を目指します。2027年度までの開発費はおよそ80億円で、ソフトバンクが30億円を出資し、理化学研究所と富士通も開発に参画してあわせて10億円を出資する方向で検討しています。

#SAIMEMORY #ソフトバンク #インテル #半導体メモリー #ZAM

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