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研削加工技術と工具製造技術の展示会「Grinding Technology Japan2025」（グラインディング テクノロジー ジャパン＝GTJ）と、先進パワー半導体ウエハー加工技術に関する展示会「SiC,GaN加工技術展 2025」が5日、千葉市美浜区の幕張メッセで開幕した。4回目を迎えるGTJは172社・団体・研究室が参加した。
自動車や航空機などの部品の生産時に必要な工具を作るための工作機を開発している牧野フライス精機（神奈川県愛川町）は、最新のソフトウエアなどを展示。高い操作性が特徴という。同社の安居院栄次さんは「まじめなモノ作りを通じて、高性能な製品を作り続けたい」とアピールした。初開催となったSiC,GaN加工技術展には、53の企業・団体・研究室が参加した。
近年では温室効果ガス排出量の実質ゼロを目指すカーボンニュートラル社会の実現に向けて、先進パワー半導体の需要が高まっている。
出展した東京精密（東京都八王子市）は先進パワー半導体に使用されるSiC素材のウエハーを加工、検査する装置をパネル展示した。ウエハー加工に使用される研削盤の剛性を高めたことで、生産にかかるコストと時間が当初の半分以下になったという。
東京精密の五十嵐健二主査は「日本の半導体製造装置は世界で高い競争力を持っている。今後もそうでありたい」と話した。
GTJとSiC,GaN加工技術展は、いずれも日本工業出版と産経新聞社が主催。7日まで開催する。入場は無料だが、ウェブでの事前来場登録が必要